二、生产

集成电路的生产是由两于生产阶段组成的，第一阶段是准备单晶硅片。该厂买进硅棒并把它们切成片状，如大家所知的单晶片每一硅棒可以切成大约 100 个单晶片。然后，对单晶片继续进行加工：场氧化，P 阱光刻，离子注入，P 阱主扩，光刻 P 沟，浓硼扩散，光刻 N 沟、磷扩散，光刻栅，栅氧化磷处理，光刻引线，蒸铝，铝反刻，合金去胶，检验。在每一工序完成后， 单晶片都要经过彻底清洗。每一个单晶片能够做 200 个 IC 芯片。

第二阶段工艺过程是以屏封的单晶片投入生产后开始，它们的工艺过程包括：中测，划片，拈片，清洗，压焊，涂胶，封装，高温存贮，初恻，电老化。在这阶段的每一工序后都要测试，盒和盖都加上去。

在完成第二工艺阶段加工之后，产成品投入中间仓库存放 30 天，然后在每一堆中，抽出四个样品，再次对它们做试验。如果每一项技术规定都已达到，这一堆将被打印并包装放入仓库。假如抽检样品的结果没有达到规定的质量标准，则这堆产品全部退回，要 100％进行试验。

生产中的关键工序在第一阶段。硅芯是集成电路的心脏，大规模集成电路要求对硅片多次光刻和扩散。小规模集成电路要求一、二次重复的光刻和扩散。假若在制作中有一块不是 100％的正确，这单晶片上的 200 个小晶芯

（silicONChip）将被报废，并且没有挽救的可能。假如在任何两道工序中间有一点点灰尘粘到晶片上，这个晶片就会报废。

经过第一阶段，cMOs 废品率达 80％，HTL 的废品率达 60％。一些大规模cMOS 产品，它的废品率有时高达 96％，其报废原因的一半是由灰尘引起的。

在第二阶段，不论产品类型，其废品率接近于 50％。这些废品的一半也是由在膜片中的灰尘引起的。

工人必须严格执行规章制度。他们必须穿白大衣，戴白帽子。在车间入口处设有风俗室，空气必须清洁并且有一定湿度。

任何工人或来访者进入这车间必须经过风俗室，让风吹掉人们身上的灰尘。

第一阶段加工车间位于一般车间的入口部分，来访者不得入内，只能通过玻璃窗看加工工序。工人们必须经过第二道风浴室然后进入内部工作间。实际上，通风系统在每天下午 4 ：30 时下班后就停止工作，一些工人仍

留在车间内外走来走去，许多工人在车间内闲谈。在制品（wIP）开盖放在设备旁边。

在操作期间，风浴系统常不开动，一些工人在夏天常不扣衣钮、不戴帽子。冲洗过程也没有彻底实行。工人们把硅片放在水龙头下冲水了事，几分钟后转交下一道工序。

工厂熟知这种情况，也了解这些原因，但是他们很少注意上面那些问题。生产科长张先生说，产品损坏有许多是因为技术原因：因为灰尘容易污染晶片，所以灰尘是这些问题中头等重要问题。但那只是因为灰尘易被发现。我们相信，光刻和扩散过程是最关键的工序。所以，我们必须在每一个工艺阶段作出最大的努力。我们不可能一次把所有问题都解决。