Ag（Ⅰ）配合物

Ag（Ⅰ）能和X -（F - 除外）、NH 、S O 2- 、CN-、SCN- 等形成配离

子。这些配离子大多为 2 配位（Ag 以 sp 杂化轨道成键）的线形结构。[Ag（NH3）

2]+、[Ag（S2O3）2]3-及[Ag（CN）2]-三种配离子与三种难溶卤化银间有以下

溶解—沉淀平衡

NH2·H2O Br−

AgCl ———→[Ag（NH3 ） 2 ] + → AgBr

Na2S2O3

———→

(2mol·L−1) (0.5mol·L−1)

Ksp 1.8×10-10 5.0×10－13

K 稳 1.1×107

[Ag（S O ）

]3-

I− Agl

CN-

[Agl（CN） ]-

S2−

Ag S

2 3 2

→

→

2 → 2

Ksp

K稳

4×1013

8.9×10-17

1.3×1021

2×10-49

可见，三种配离子的稳定性：[Ag（CN）2]-＞[Ag（S2O3）2]3-＞[Ag（NH3）

2]+，卤化银的溶解度 AgCl＞AgBr＞AgI。

银的配合物广泛用于镀银和照相术。[Ag（NH3）2]+配离子能均匀地释放出 Ag+而被甲醛或葡萄糖还原生成银镜：

2[Ag（NH3）2]+＋RCHO+2OH-—→

RCOONH + ＋2Ag + ＋3NH ＋H O

3 2

银镜反应用于鉴定醛（R—CHO）及制镜和保温瓶。

[Ag（NH3）2]+放置过程中逐渐变成有爆炸性的氮化银，因此银氨溶液不能贮存，用毕后必须及时处理。电镀工业中用[Ag（CN）2]-配合物镀银，使镀层光洁致密。但镀液剧毒，因此近年来国内外对无氰电镀研究较多。目前用的一种镀液是[Ag（SCN）2]-和 KSCN 混合液。